Planch kominikasyon
Rezin Bismaleimid (BMI) se yon materyèl polymère avanse ki lajman rekonèt pou pèfòmans eksepsyonèl li nan aplikasyon wo nivo, patikilyèman nan endistri elektwonik ak PCB (Printed Circuit Board). Avèk pwopriyete inik li yo, rezin BMI ap vin pi plis adopte kòm yon materyèl kritik pou fabrikasyon laminasyon kwiv-rekouvè (CCL), ki se matyè premyè fondamantal pou PCB yo.
Avantaj kle nan rezin Bismaleimid nan aplikasyon PCB yo
1. Konstan dyelèktrik (Dk) ak faktè disipasyon (Df) ki ba:
Rezin BMI a bay ekselan pwopriyete elektrik ak valè Dk ak Df ki ba, sa ki fè li ideyal pou sistèm kominikasyon wo frekans ak gwo vitès. Pwopriyete sa yo enpòtan pou kenbe entegrite siyal nan sistèm ki mache ak IA ak rezo 5G yo.
2. Rezistans chalè eksepsyonèl:
Rezin BMI a montre yon estabilite tèmik eksepsyonèl, li ka reziste tanperati ekstrèm san li pa sibi yon degradasyon siyifikatif. Pwopriyete sa a fè li byen adapte pou PCB yo itilize nan anviwònman ki mande gwo fyab ak tolerans chalè, tankou ayewospasyal, otomobil, ak sistèm kominikasyon avanse.
3. Bon solubilite:
Rezin BMI a demontre yon ekselan solubilite nan solvan komen yo, sa ki senplifye pwosesis ak fabrikasyon CCL yo. Karakteristik sa a asire yon entegrasyon san pwoblèm nan pwosesis fabrikasyon yo, sa ki diminye konpleksite pwodiksyon an.
Aplikasyon nan fabrikasyon PCB
Yo itilize rezin BMI anpil nan CCL pèfòmans segondè, sa ki pèmèt pwodiksyon PCB pou aplikasyon tankou:
• Sistèm ki mache ak IA
• Rezo kominikasyon 5G
• Aparèy IoT yo
• Sant done gwo vitès
Solisyon pwodwi pèsonalize
Pwodwi nou yo jwe yon wòl enpòtan nan tout aspè lavi epi yo gen yon pakèt aplikasyon. Nou ka bay kliyan yo yon varyete materyèl izolasyon estanda, pwofesyonèl ak pèsonalize.
Ou byenveni nankontakte nou, ekip pwofesyonèl nou an ka ba ou solisyon pou diferan senaryo. Pou kòmanse, tanpri ranpli fòm kontak la epi n ap kontakte ou nan 24 èdtan.
